Carburo di Silicio Nero
Silicon Carbide

Carburo di Silicio Nero

Abrasivo in carburo di silicio nero estremamente duro con bordi cristallini affilati per rettifica aggressiva, taglio e sabbiatura.

Specifiche

SiC
≥98%
Carbonio libero
≤0.3%
Densita apparente
1.45-1.65 g/cm³
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Caratteristiche

  • Durezza estrema (Mohs 9.5)
  • Bordi cristallini affilati
  • Eccellente conduttivita termica
  • Inerzia chimica

Applicazioni

Rettifica metalli non ferrosiTaglio della pietraTaglio con filo dei wafer di silicioSabbiatura abrasiva

Settori

Energia solareLavorazione della pietraAutomobilisticoElettronica

Il carburo di silicio nero viene tipicamente prodotto attraverso il processo Acheson, dove sabbia di silice e coke di petrolio vengono fatti reagire a temperature molto elevate in un forno a resistenza elettrica. Il materiale cristallino risultante viene frantumato, purificato e classificato nelle granulometrie o dimensioni di polvere richieste. Questo processo crea un abrasivo molto duro e angolare con alta conduttivita termica e forte stabilita chimica, rendendolo adatto a compiti di taglio e rettifica impegnativi.

Con una durezza intorno a Mohs 9.5, il SiC nero taglia in modo piu aggressivo di molti abrasivi a base di allumina e performa particolarmente bene su metalli non ferrosi, pietra, vetro e materiali a base di silicio. I suoi bordi cristallini affilati supportano una rapida rimozione del materiale, mentre la sua conduttivita termica aiuta ad allontanare il calore dalla zona di rettifica. Tuttavia, rispetto ad abrasivi piu tenaci, il carburo di silicio e piu fragile, il che puo essere un vantaggio nel taglio di precisione ma una limitazione in applicazioni che richiedono la massima durabilita del grano.

Quando si confrontano le opzioni abrasive, il carburo di silicio nero viene spesso selezionato per tagli piu affilati e materiali da lavorare piu duri, mentre i gradi di allumina fusa sono spesso preferiti dove tenacita e vita del grano piu lunga sono piu importanti. Gli acquirenti dovrebbero valutare la qualita cristallina, la friabilita e il controllo delle impurita per garantire prestazioni coerenti nel taglio dei wafer, nella lavorazione della pietra, nella sabbiatura e nelle operazioni di rettifica specializzate.